آیفون ۱۳ احتمالا به سیستم خنک‌سازی VC مجهز خواهد شد – دیجیتال مارک

به گزارش اپل‌اینسایدر، مینگ-چی کو، تحلیل‌گر نام‌آشنای محصولات اپل، باتوجه به تحولات زنجیره‌ی تأمین در آخرین گزارشش خطاب به سرمایه‌گذاران، پیش‌بینی کرده است که غول دنیای فناوری به‌شدت در حال آزمون‌وخطای سیستم‌های حرارتی محفظه بخار به‌منظور استفاده در نسل بعدی گوشی‌های آیفون است و شواهد نشان می‌دهد که اپل برای استفاده از فناوری یادشده در آیفون ۱۳ بسیار مصمم است.

مینگ‌چی کو معتقد است که به احتمال قریب به اتفاق کوپرتینویی‌ها فناوری محفظه‌ی بخار را در در بطن آیفون‌های آینده جای خواهند داد؛ البته باید توجه داشت که این درصورتی است که شرکای تجاری اپل فناوری مذکور را به‌موقع به اپل تحویل دهند و مشکل لجستیکی خاصی در تأمین آن رخ ندهد. به‌طور کلی، فناوری محفظه بخار (VC) شامل تبخیر مایع (معمولا آب) در یک لوله حرارتی یا ساختار نگه‌دارنده گرما است که مسیر خود را از طریق شاسیِ دستگاه می‌پیماید. در فرایند کاری سیستم یادشده، گرمای حاصل از پردازنده‌ها و سایر اجزای الکترونیکی پرفشار منجر به تبخیر مایع به بخار می‌شود که با انتقال به مناطق کم‌فشار، انرژی گرمایی را از طریق محفظه تبخیر به‌صورت یکسان پخش می‌کند. در نهایت، باله‌ها یا سایر اجسام کندانسور، گرما را از بخار خارج می‌کنند و به حالت مایع برمی‌گردانند و از طریق عمل مویرگی دوبار این فرایند را به مناطق پرفشار منتقل می‌کنند.‌

به ادعای گزارش مذکور، اپل مدتی است که روی سیستم‌های VC کار می‌کند؛ اما ظاهرا راه‌حل‌های اولیه نتوانسته‌اند استانداردهای بالای این شرکت را برآورده کنند و همگی در آزمون‌های کیفی با شکست مواجه شده‌اند. کو در این باره می‌گوید:

مهم‌ترین دلیل در عدم استفاده آیفون از سیستم‌های VC (محفظه‌ی بخار)، نتایج آزمون‌های کیفی است؛ زیرا تأمین‌کنندگان نمی‌توانند نیازهای بالای اپل را برآورده کنند. بااین‌حال، ما نسبت به برنامه بهبود قابلیت اطمینان و کیفی این فناوری خوش‌بین هستیم و انتظار داریم که حداقل مدل‌های بالارده‌ی آیفون در آینده‌ای نزدیک به VC مجهز شوند.

در مستندات یادداشت مینگ‌چی کو آمده است که آیفون برای همراهی سریع‌تر با نسل پنجم شبکه‌ی موبایل (۵G) و بار گرمایی روزافزون پردازنده‌ی مرکزی، به سیستم خنک‌سازی VC نیاز خواهند داشت. همان‌طور که می‌دانید سری آیفون ۱۲ اولین گوشی‌های این خانواده محسوب می‌شوند که به مودم ۵G کوالکام موسوم به X55 مجهز شده‌اند و از قرار معلوم، با توجه به یکپارچه نبودن مودم ۵G با SOC (سیستم-روی-چیپ)، آیفون ۱۲ در صورت استفاده از این قابلیت، گرمای زیادی را متحمل می‌شود.

افزون‌براین، ممکن است اهالی کوپرتینو در نسل بعدی پردازنده‌های موبایل خود از هسته‌های پردازشی بیشتری بهره گیرند و به تبع آن، بار گرمایی نیز افزایش خواهد یافت؛ از این‌رو، یک سیستم حرارتی بهبود یافته به غول فناوری این امکان را می‌دهد تا عملکرد محاسبات را افزایش داده و باعث افزایش طول عمر قطعات شود و پردازش محاسباتی آیفون‌ها را به سطح بالاتری در مقایسه با سایر گوشی‌های هوشمند سوق دهد.